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(中央社記者鍾榮峰台北28日電)蘋果(Apple)iPhone 7各界千呼萬喚,傳言持續滿天飛。國外網站貼出據稱是iPhone 7的最新設計圖,看來iPhone 7比iPhone 銀行票貼利息 6s再厚一點點。台中銀行個人信貸
國外媒體網站Appleinsider引述網站Letem SvetemApplem報導,這個網站貼出據稱是iPhone 7和iPhone 7Plus的設計圖,從設計圖來看,iPhone 7可能會比iPhone 6s還要厚0.1公釐,厚度大約是7.2公釐,長、寬、厚度尺寸設計大約新北汽車借款 >苗栗二胎 是138.3 x 67.1 x 7.2公釐。
報導推測,iPhone 7的房屋貸款利率 照相鏡頭可能會比較學貸沒繳會怎樣 >南投個人信用貸款 凸出一點,照相鏡頭也會比較寬,結果如何還有待證實。
至於據稱是桃園貸款率利計算 iPhone 7 Plus的設計圖,尺寸與上一款iPhone 6s Plus尺寸相當,大約是158.2 x 77.9 x7.3公釐。
報導引述據稱是iPhone 7 Plus設計圖推測,iPhone 7 Plus可能會具備智慧連結(Smart Connector)功能,並作(快速借錢)屏東哪裡可以借錢 >勞保房貸 為無線充電使用,也可作為數據傳輸使用。
此外設計圖中暗示,員林小額借款快速撥款 iPhone 7將會取消3.5台中支票貼現 企業貸款要如何申請 mm規格耳機插口,而改採用Lightning connector設計。
Appleinsider從設計圖中指出,據稱是iPhone 7Plus的設計好像取消了頂部和底部的邊框設計,是不是如部分市試算貸款 場傳言iPhone 7 Plus可能會此採用全平面(edge-to-edge)螢幕設計,仍有待觀察。
這些據稱是iPhone 7/7 Plus間諜照和設計圖,所透露的訊息彼此有些分歧。有的宣稱iPhone 7系列也支援智慧連結功能,在iPhone 7系列是否支援3.5mm規格耳機插口或是揚聲器設計等,也有不同說法。
大部分市場推測,iPhone軍人房屋貸款率利最低銀行貸款條件 >民間貸款好嗎? 7預計在第3季推出,將有4.7吋和5.5吋兩種螢幕尺寸設計,iPhone 7可能搭配最新A10處理器、會繼續採用3D Touch方案。iPhone 7機殼背部可能沒有在背部設計天線條,天線條移到機身的頂部和底部。1050528
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